起源：中国充电网络或将迎3大变动作者： 黄家豪：

ASML沈波：全球新增订单维持强劲，供给链周期面对挑战

“在全球领域内，ASML的新增订单维持强劲。” ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波?提起近期的业务状态时说。

若是回溯到去年第三季度，其时ASML对未来增长远景的预判还只是“审慎乐观”。沈波回顾，没想到到了四时度，尤其去年11月份前后，半导体行业整体感触到更强的增长动能，市场对AI有关需要的关注显著提升。

ASML系全球半导体产业链最上游的设备巨头

作为全球半导体产业链最上游的设备巨头，ASML对这种变动感知真切。他对记者提到，近期在与一家科技公司互换时，对方暗示，此刻每天都有新的利用和需要出现，行业关注点在从需要是否存在，逐步转向供给链和产能能否匹配这些需要。

AI在带头半导体产业进入新一轮增长阶段。为提升芯片机能，目前行业在依循两条蹊径追求突破创新：“二维微缩”与“三维集成”双轨并进，一方面通过缩幼线宽来降低单晶体管能耗，同时也向三维集成技术迈进，以期在物理极限的边缘找寻新的效能增长空间 。

沈波称，对ASML而言，公司面对着一项挑战，那就是产能。光刻机是项长周期业务，部门型号设备从组织供给链到最终交付，必要破费短则数月长则两年以上功夫。在“供不应求”的同时，ASML在一季度财报中已将2026年整年营收预期上调至360亿到400亿欧元区间。

而谈及中国市场，沈波泄漏，从前几年里，中国市场的业务在ASML全球疆域中占据沉要比沉，一度达到30%以上。今年ASML打算在中国招聘约300人，岗位涵盖客户服务工程师、技术支持工程师、装机工程师等。

他还提到自己的一些观察：当前芯片行业前路与后路工艺之间的互换越来越多，有些此前传统的封装企业，此刻也陆续成为客户。

尤其是ASML的中国客户，在三维集成与先进封装领域投入更多资源。不少企业正通过先进封装、芯片堆叠、架构创新，致力提升芯片机能，以此来实显祺件整体的高效力转化。

沈波暗示，在现实利用中，芯片机能不仅取决于造程节点，也与架构设计、封装方式、系统集成和利用场景亲昵有关。因而，产业界在通过多种技术蹊径提升整体机能阐发。这些领域目前仍处于多蹊径索求阶段，未知远弘远于已知，也意味着更大的创新机遇。