摩尔定律面对物理极限和经济效益双沉挑战，全球芯片行业火急必要索求新的演进路线。

5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海进行的国际电路与系统钻研会上，华为公司颁发了韬(τ)定律，提出以“功夫 (τ) 缩微”代替“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新领导准则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传布时延，不休提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波暗示，在从前六年的索求实际中，华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步选取了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术，机能有望大幅提升；驹ぜ，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密杜仔望达到1.4纳米造程的一致水平。

具体来看，逻辑折叠等主题技术，构建了贯通器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化系统。蕴含但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理天堑，“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，沉构推算系统互联和谈等。

华为公司暗示，在韬(τ)定律的蹊径下，等待与全球科学家、工程师和产业同伴缜密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。

起源｜新华社

编纂｜瑜见