国际半导体产业协会最新汇报显示，全球芯片产能利用率已降至68%，为近十年来最低水平
。受此影响，多家重要晶圆造作商颁发削减或推迟扩产打算
。

产能过剩重要集中在成熟造程领域
。受前两年芯片欠缺刺激，全球各地掀起了晶圆厂建设热潮，但随着消费电子需要疲软，大量产能面对闲置
。28纳米及以上造程的产能利用率不及60%
。

然而在先进造程方面，情况截然分歧
。受AI芯片需要拉动，5纳米及以下造程订单依然鼓满，台积电的先进造程产线满负荷运行，交货周期长达6个月
。

业内人士分析，这种结构性失衡将持续2至3年
。成熟造程企业必要寻找差距化生政战术，如转向车规芯片、工业芯片等利润较高的细分市场
。