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华为颁发半导体演进新定律
摩尔定律面对物理极限和经济效益双沉挑战,全球芯片行业火急必要索求新的演进路线。
5月25日,电气电子工程师学会(IEEE)在上海进行的国际电路与系统钻研会上,华为公司颁发了韬(τ)定律,提出以“功夫 (τ) 缩微”代替“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新领导准则。通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传布时延,不休提升晶体管密度,从而实现半导体与电子系统的持续演进。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波暗示,在从前六年的索求实际中,华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片,更进一步选取了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术,机能有望大幅提升;驹ぜ,到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密杜仔望达到1.4纳米造程的一致水平。
具体来看,逻辑折叠等主题技术,构建了贯通器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化系统。蕴含但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容,突破传统平面布局的物理天堑,“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计,沉构推算系统互联和谈等。
华为公司暗示,在韬(τ)定律的蹊径下,等待与全球科学家、工程师和产业同伴缜密合作,共同推动半导体与电子产业持续发展。
起源|新华社
编纂|瑜见
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