IT之家 5 月 5 日新闻，据《The Elec》昨日（5 月 4 日）报路，三大内存造作商 —— 三星、SK 海力士和美光在加快 DDR6 内存的开发。这项新技术预计将进一步提升 DDR5 尺度的机能，并在各个方面提供改进。

报路称，只管 JEDEC 尺度尚未最终确定，但这些内存造作商已经要求基板供给商筹备设计，指标是筹备测试样品，以便在 DDR6 靠近大规模出产之前做好筹备。

一位来自基板行业的人士暗示：“内存公司和基板造作商通常在产品推出前两年以上进行结合开发。DDR6 的初步开发最近才刚刚起头。”

报路提到，DDR6 预计将比 DDR5 带来大幅速度提升。早前的 JEDEC 路线图信息显示，DDR6 速度最高可达 17.6 Gbps，约莫是 DDR5 打算上限的两倍。商用 DDR6 内存目前预计将在 2028 年至 2029 年左右推出。

IT之家把稳到，JEDEC 已在去年颁布了 LPDDR6 尺度，打算为 LPDDR6 提供位宽减半的 x6 子通路模式，允许在单一封装中集成更多内存裸片，LPDDR6 也有望实现 512GB 系统内存容量。