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AI芯片出货势头强劲 台积电将有五座2nm厂进入爬坡 创积年之最
4月28日,据台湾工商时报,台积电资深副总经理侯永清于近日暗示,为应对AI与高机能推算(HPC)需要发作,相较过往,台积电正以“二倍速”推动扩产打算,今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡(ramp-up)阶段,写下积年最积极的扩产纪录。
侯永清分析称,这种一年内多厂同步导入新造程的模式,从前从未出现;体现AI需要已迫使供给链进入“超高速扩张”阶段。受益于此,2nm首年产出将较3nm同期提升约45%,显示产能利用率显著提升。
新闻称,在需要支持下,AI芯片出货势头强劲。2022年至2026年间,用于AI加快器的晶圆出货量已大幅成长11倍,其中大尺寸晶粒需要亦同步提升6倍,反映AI运算架构朝向高整合与高效力发展。
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