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华为何庭波：今年麒麟芯片初次执行逻辑折叠技术，机能将大幅提升

5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）进行的国际电路系统钻研会ISCAS 2026上，华为何庭波颁发题为“半导体新蹊径索求与实际”的宗旨演讲，颁发了领导半导体产业发展的新准则——韬(τ)定律，旨在破解摩尔定律面对的物理和经济困局。

韬(τ)定律提出以“功夫 (τ) 缩微”代替“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新领导准则——通过逻辑折叠(LogicFolding)等创新技术，持续压缩信号传布时延，不休提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

她提到，在从前六年的实际中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，宽泛覆盖了千行百业的需要。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先选取了逻辑折叠技术，机能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米造程的一致水平。

“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的初次成功执行。它基于全新的自由逻辑设计理想，由单层扩大至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们获得了一系列仅靠先进造程工艺难以获得的进取。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。

“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈机能。”何庭波说，2026到2035年，随着大量索求性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出机能卓越的手机芯片。

“PokerStars扑克官网解决规划走得通，走得远。我们新芯片的机能齐全能够持续对标另表一条蹊径。”